武藏高科技的点胶机（点胶系统），在全世界生产工厂的制造过程中被大量使用。这些点胶应用跨越多种领域，在很多制造工序上拥有很高的世界市场占有率。例如，在半导体芯片接合工序和面向移动设备的液晶面板的ODF工程上，世界市场占有率为8成以上（*）。

另外，3D-WLP的底部填充、照相机模块上的UV硬化树脂点胶、车载零件的润滑油涂布等方面也有占着很高的份额。
实现如此高占有率的，正是定量且精密地控制多种多样液体材料的本公司的点胶技术——“控液成形精密控制技术”。

※ 为本公司的推测值。另外，根据不同的市场以及用途有差异。